【專利授權公告】Physical vapor deposition of an Aluminum Nitride film、氮化鋁薄膜的物理氣相沉積、高熵合金薄膜及其製造方法
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專利名稱 |
專利類型 |
專利號 |
發明人 |
公告說明 |
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Physical vapor deposition of an Aluminum Nitride film |
美國發明專利 |
US9484198B1 |
李志偉、張振德、楊永欽 |
一種氮化鋁薄膜的物理氣相沉積方法,含有下列步驟:於密閉腔室內置入基板及鋁靶材;對密閉腔室抽真空,使其壓力達背景壓力7.1X10-7至5X10-6torr;通入含氬氣與氮氣的工作氣體至腔室,使腔室壓力達工作壓力3至7mtorr;以及於工作壓力與基板溫度室溫至200℃下,藉由施加高功率脈衝直流電源至鋁靶材與直流偏壓電源至基板,沉積氮化鋁薄膜於基板上,而高功率脈衝直流電源的功率為500至600W,高功率脈衝直流電源的頻率為750至1250Hz,直流偏壓電源的偏壓為-50至0V。 |
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氮化鋁薄膜的物理氣相沉積 |
台灣發明專利 |
I564410 |
李志偉、張振德、楊永欽 |
一種氮化鋁薄膜的物理氣相沉積方法,含有下列步驟:於密閉腔室內置入基板及鋁靶材;對密閉腔室抽真空,使其壓力達背景壓力7.1X10-7至5X10-6torr;通入含氬氣與氮氣的工作氣體至腔室,使腔室壓力達工作壓力3至7mtorr;以及於工作壓力與基板溫度室溫至200℃下,藉由施加高功率脈衝直流電源至鋁靶材與直流偏壓電源至基板,沉積氮化鋁薄膜於基板上,而高功率脈衝直流電源的功率為500至600W,高功率脈衝直流電源的頻率為750至1250Hz,直流偏壓電源的偏壓為-50至0V。 |
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高熵合金薄膜及其製造方法 |
台灣發明專利 |
I757096 |
李志偉、駱碧秀、楊永欽、趙昕 |
一種高熵合金薄膜,其成分包括鈦、鋯、鈮、鉭以及鐵;藉此,以具有高度生物相容性的元素組合製成高熵合金薄膜的同時,又透過加入鐵元素而提升非晶質之形成能力,並且降低成本;更進一步地,本發明人藉由調整該高熵合金薄膜中鈦元素成分之含量,進而改變該高熵合金薄膜之微結構、機械性質、抗腐蝕性。 |
如有意取得該項技術授權之廠商,請與本處產學合作發展中心洽詢(02)2908-9899#3079

